Texus公司制全自动环氧树脂贴片机[EBD4350S]

Manufacturing and inspection equipment（中文）

Manufacturing and inspection equipment（中文）

Fully automatic epoxy EBD4350S

[Texus]
Fully automatic epoxy die bonder

项目	规格
焊接方式	环氧树脂方式、选配：DAF(Die Attach Film)
载片尺寸	Min. □0.2mm-Max.□5.0mm
焊接精度	XY = ±μm(1.5mils)@3sigma
焊接负载	0.3N-1.2N(5N)
适用工件	长形塑料引线框架、载带
引线框架宽度、长度	宽度：-75mm 长度：100～280mm
外延片尺寸	最大可适用ø8
作业周期时间	0.25 sec/chip（因工件宽度、芯片尺寸等而异）
传送方式	夹送方式
装片机构	吸着式重叠或料盒式；选配：多料盒装片
卸片机构	料盒式
外形尺寸	吸着式重叠上料机构/多料盒下料机构 : 1,300(W)×1,135(D)×1,620(H)mm 多料盒上料机构/多料盒下料机构 : 1,600(W)×1,135(D)×1,620(H)mm
重量	约1200kg
必需设备	电源：AC200-240V±5%、50/60Hz Max.25A(5Kva)主电源：10A；加热器电源：15A 真空源：-73.3kPa以上 N2气：0.4Mpa以上
选配项	真空夹取，实现高精度焊接。可进行θ控制的新型旋转焊头采用Post bond辨识及适用Wafer map，有助于降低生产损耗。自动装片机构

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