• 光素子を中心に開発した、ダイボンダーです。
• ワークの変更がお客様で簡単にできる、多品種対応の量産ダイボンダーです。
• ダイボン方式は熱圧着と導電性ペーストが選択できます。
• 小型チップ用と大型チップ用の2種類の搬送系を保有し、他品種のチップを同時ダイボン可能です。
• ボンディングツール、ワーク搬送ツールはワンタッチ交換で調整不要です。

Model FT-5000は、高精度ボンディング用の装置です。位置決めは、画像処理にて行なわれます。この装置の特長は、高精度にもかかわらず、サイクルタイムの短縮を実現し、複数のチップハンドリングを有しているため、一度に複数のチップを扱えるというメリットを備えています。