製造・検査装置
クレステック社製電子描画装置
製造・検査装置
クレステック社製電子描画装置
CABL-9000C(50kV)series
通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に最適なモデル。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた、50kV加速電圧を採用した主力製品です。
ビーム径:2nmΦ以下
最小線幅:10nm以下
加速電圧:50kV, 30kV
ステージ:4インチ, 6インチ, 8インチ対応
- 通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に最適なモデル
- 従来より一層の簡易操作性と機能性を付加したマルチユーザー対応
- WindowsベースのオリジナルCADGDSⅡおよびDXFに対応(オプション)
- 単結晶ZrO/Wを採用したTFE電子銃
- 加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現
- 高いつなぎ精度、重ね合わせ精度
- 抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性
- フィールドサイズ変調ユニット 特許登録済(0.0012nmの最小アドレスサイズを実現)
- チャープト周期回折格子の製作も可能
- 装置恒温システム
子源/加速電圧 | TFE(ZrO/W)/5~50kV |
---|---|
電子ビーム径/最小線幅 | 2.0nm/ 10nm |
スキャン方式 | ベクタスキャン(x,y)(標準) ベクタスキャン(r,θ) (オプション) ラスタスキャン,スポットスキャン (オプション) |
新描画方式(オプション) | フィールドサイズ変調描画,回転対称図形描画 |
フィールドサイズ | 30μm□,60μm□,120μm□,300μm□,600μm□(標準) 1200μm□(オプション) |
画素数 | 20,000×20,000dot,60,000×60,000dot, 960,000×960,000dot @ベクタスキャン(標準) 10,000×10,000dot, 20,000×20,000dot, 60,000×60,000dot @ラスタスキャン(標準) |
最小アドレスサイズ | 0.625nm@600μm□フィールド(標準) 0.0012nm@600μm□フィールド(FSMオプション) |
対応基板サイズ | 4,6,8インチΦ |
接続精度 | 50nm(3σ)@600μm□,20nm(2σ)@60μm□ |
重ね合わせ精度 | 50nm(3σ)@600μm□ |
CADソフトウェア | オリジナルCAD(標準),GDSⅡコンバージョン(オプション), DXFコンバージョン(オプション) |
OS | Windows |
その他製造・検査設備/関連部品
- クレステック社製電子描画装置
- ワイシステムズ社製PLマッパー
- アルファクス社製LD検査分類機
- フォーテクノス社製ダイボンダ
- フォーテクノス社製ワイヤボンダー
- アルファクス社製LD温度特性検査機
- FTD社製調芯溶接装置
- UWJAPAN社製YAG溶接機
- 日本精線社製 半導体用ガスフィルター(NASclean®)
- テムテック研究所製圧力センサー
- インサーキットテスター(ICT)
【実装検査】 - 汎用ファンクションテスター(FCT)
【実装検査】 - ハンダ印刷検査装置(SPI)
【ハンダ印刷】 - 画像検査装置(AOI)
【実装検査】 - X線検査装置(MXI)
【実装検査】 - 画像+X線検査装置(AOXI)
【実装検査】 - メタルマスクレーザー加工装置
【ハンダ印刷】 - 部品実装データ作成支援システム
【部品実装】 - 搬送キャリア
【リフロー炉】 - 高耐熱両面粘着テープ
【リフロー炉】 - フラッシュマイコン・プログラマー
【実装検査】 - スピンスタンド(DTR3000)
- 高周波対応テストソケット
- 工業PC、計測・制御ボード
- 産業ネットワーク機器
- CableEyeテストシステム
- テスト治具基板
製造・検査設備/関連部品に
関するお問い合わせ
製品に関するご質問・ご商談等お問い合わせ
お問い合わせフォームお電話でのお問い合わせ
03-6412-6032