TEXUS社製全自動エポキシボンダ[EBD4350S]


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全自動エポキシ
EBD4350S

[TEXUS社]
全自動フレキシブル
エポキシダイボンダ

アイテム仕様
ボンディング方式 エポキシ方式、Option: DAF(Die Attach Film)
チップサイズ Min. □0.2mm-Max.□5.0mm
ボンディング精度 XY = ±μm(1.5mils)@3sigma
ボンディング荷重 0.3N-1.2N(5N)
対応ワーク 短冊状プラスチックリードフレーム、キャリアテープ
リードフレーム幅、長さ 幅: -75mm
長さ: 100-280mm
ウェーハサイズ 最大φ8''まで対応可能
マシンサイクルタイム 0.25/chip (ワーク幅、チップサイズ等の条件により変わる)
搬送方法 グリッパ搬送方式
ローダ 吸着スタッカまたは、マガジンスタッカ、オプション:ダブルローダ
アンローダ マガジンスタッカ
外形寸法 吸着スタッカ ローダ/マルチマガジン アンローダ:1,300(W)×1,135(D)×1,620(H)mm
マルチマガジン ローダ/マルチマガジン アンローダ:1,600(W)×1,135(D)×1,620(H)mm
質量 約 1,200kg
必要設備 電源:AC200-240V±5%、50/60Hz
Max.25A(5kVA) 主電源:10A、ヒータ電源:15A
真空源:-73.3kPa以上
N2ガス:0.4Mpa以上
オプション
  • バキュームクランプによる高精度ボンディング
  • θコントロールを可能にする新型ロータリーボンドヘッド
  • Post bond認識、Wafer map対応により生産ロス削減に貢献
  • オートウェーハローダ