TEXUS社製全自動半田ダイボンダ[DBD3570S]


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全自動半田ダイボンダ
DBD3570S

[TEXUS社]

アイテム
Item
仕様
Specifications
ボンディング方式
Bonding Method
半田方式
Solder
チップサイズ
Chip Size
□1.0mm-□6.0mm
ボンディング精度
Bonding Accuracy
XY = ±50μm, ϴ±3°
(チップサイズによる:Depends on chip size)
ボンディング荷重
Bonding Weight
80gf~200gf
(ディジタル設定/Digital setting)
対応ワーク
Leadframe
短冊状用リードフレーム/Strip type leadframe
D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
リードフレーム幅、長さ
Leadframe Length/Width
長さ(Length):150mm~250mm
幅(Width):15mm-70mm
ウェーハサイズ
Wefer Size
ウェーハリング外径最大 8"対応
Wafer ring outer dia : 8”
マシンサイクルタイム
Machine Cycle Time
0.6sec./chip (depend on bonding condition)
搬送方法
Index Method
ピン送り方式
Pin Indexing
ローダ
Loader
吸着スタッカ/マガジンスタッカー
Vacuum stacker / Magazine stacker
アンローダ
Unloader
マガジンスタッカー(8マガジン)
Magazine stacker (8 Magazines)
外形寸法
Dimensione
1,900(W)×1,245(D)×1,680(H)mm シグナルタワー除く
1,900(W)×1,245(D)×1,680(H)mm Excludes signel tower
重量
Weight
約 1,200kg (approx.)
必要設備
utilites
電源(Power):AC100-200V±10%、50/60Hz
真空源(Vacuum):-0.07Mpa以上/Over
N2ガス(N2 Gas):0.2Mpa以上/Over
フォーミングガス(Forming gas):0.2Mpa以上/Over
空圧源(Air):0.5Mpa以上/Over
オプション
Operation
タッチパネル、Windows NT
Touch-screen,