高亮度LED用设备

材料基板工艺

适用于2”~6”蓝宝石外延片的双面研磨机、双面抛光机

LED外延片工艺

膜厚、PL高速测量设备

LED芯片工艺

实现了高生产效率的全自动激光加工设备

搭载微型累积球,大幅提高了数据相关性,实现了高精确度筛选。

LED封装工艺

全自动高亮度LED PKG用高速焊接机